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  • hdi板打样

    hdi板打样

    层数:12层
    板厚:2.0±0.15mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.13mm/0.15mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,3-4层,9-10层,10-11层,11-12层
    工艺特点:HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小

  • hdi板pcb板

    hdi板pcb板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.13mm
    BGA大小:0.25mm
    最小孔到线间距:5mil
    盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高,孔到线间距小
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  • 埋孔hdi线路板

    埋孔hdi线路板

    层数:8层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,3-6层,6-7层,7-8层
    最小孔到线距离:10mil
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA盘中孔工艺、孔到线间距小

  • hdi电路板

    hdi电路板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉金+OSP
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、交叉表面处理
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  • hdi pcb板

    hdi pcb板

    层数:10层
    板厚:2.0±0.15mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,8-9层,9-10层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高

  • hdi线路板

    hdi线路板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.12mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    BGA大小:0.25mm
    盲孔结构:1-2层,2-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、BGA密度高
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