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5G通讯带动高频高速PCB及材料发展,明年需求有望爆发

高频高速PCB

                                  5G通讯带动高频高速PCB及材料发展,明年需求有望爆发

据台媒报道,台湾电路板协会(TPCA)表示,2020年全球5G基站建设数量预估达到100~120万座,国内即占有约60~80万座,含盖率逼近10%,除此之外5G智能型手机预估出货量将逼近2亿支,其中衍生的零组件商机十分庞大。


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TPCA理事长李长明认为,受惠于5G高频高速通讯的带动,包含PCB的材料、制程、设备,整体供应链都将上升一个档次,如板子面积变大、层数增加、线路变细等,技术增加进而带动产品单价提高,看好5G相关产品持续增加。

5G通信中,电路板应用于基站建设、智能手机、路由器、交换器以及各种5G连网设备等,由于5G信号高频高速的传输特性,对电路板提出更高的要求,许多装置内的零组件均有规格上的明显升级,例如5G基站内的核心芯片,由于I/O数目及芯片面积大幅增加,高单价的ABF载板取代BT载板;基站天线单价也成长一倍以上。毫米波5G手机仅含PCB、射频元件、AiP(整合型天线封装)、相机模组成本就约100美元。

预计到5G的时代,频段将会从目前4G时代的15个增为30个,每只手机的滤波器会从40个增为70个,Switch开关数量会亦由10个增为30个、PA数目亦会倍数增加、新衍生的AiP天线在手机端有3~5个,通讯设备端则多达20~25个,PCB的市场需求增加。

PCB基材的主要组成部分有铜箔、树脂以及玻璃纤维布以及其他补强材料等,PCB高频化有两条途径,一个是PCB的加工制程要求更高,另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板,常见的PCB的高频高速树脂材料有碳氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO、PI 等,此外还有 TPE(热固性聚醚)、PPS、PCT (聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯)等。

进入2020年5G大规模建设期,高频高速PCB产业可望迎来大爆发,并带动高频高速材料的发展。                                          

                                                                     内容来源:5G材料论坛



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