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PCB打样:线路板厂未来如何发展?

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2017年6月6日,美国伊利诺伊州班诺克本发布全球调研报告:《2016年PCB技术趋势》。报告采用数据调研的方式,内容集中在线路板厂如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。

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报告研究的内容涉及板材性能方面,如:厚度、层数、散热和公差;微型化方面,如:线宽和间距、I/O节距、通孔孔径、纵横比、通孔结构等;材料方面,如:刚性、挠性、延展性、金属芯、加固、热性能、损耗特性、无铅、无卤、表面处理;特殊结构方面,如:嵌入、光通道、芯片封装。同时,此研究还就印制电子的使用情况进行了调查,包括:3D打印,线路板厂在可追溯性、合规性、技术调整等内容。

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