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pcba加工都包括哪些具体环节

pcba加工

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 pcb只有经过加工后才是一个完整的器件可以用到应用电子产品上面。PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。根据不同生产技术的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。今天小编就来分享一下pcba加工都包括哪些具体环节。

pcb贴片.jpg

PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程.不同类型的PCB板,其工艺制程有较多不同,下面就各种情况详细阐述其区别。

一,单面DIP插装

需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低。

二,单面SMT贴装

将焊膏添加到组件垫,PCB裸板的锡膏印刷完成之后,经过回流焊贴装其相关电子元器件,然后进行回流焊焊接。

三,单面混装

PCB板进行锡膏印刷,贴装电子元器件后经回流焊焊接固定,质检完成之后进行DIP插装,然后进行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件较少,建议采用手工焊接。

四,双面SMT贴装

某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性,会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件,B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化。

PCBA加工.jpg

五,单面贴装和插装混合

  有些PCB板是双面板,一面贴装,另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的,但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。

       六,双面混装

双面混装有以下两种方式,第一种方式PCBA组装三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的 情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况,建议采用波峰焊。

PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。具体主要的环节有以上这些,极彩彩票pcba加工制作的问题可以咨询金瑞欣特种电路。

 

 

 

 

 


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