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三大特种陶瓷覆铜板导热及应用

陶瓷覆铜板

在军用功率器件和民用电力电子器件封装领域,需要能载大电流的器件。铜箔具有极高的载流能力和散热能力,适合用作大功率器件封装基板的导体。而特种陶瓷由于耐高压能力强,被用作封装基板的载体。氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷是三大重要的陶瓷基板。

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氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷以及氮化硅陶瓷的热导率

对于特种陶瓷而言,亦是如此。氧化铝陶瓷的强度和韧性属中等水平,但热导率太低,导致氧化铝陶瓷覆铜基板散热能力差;氮化铝陶瓷的热导率属一流水平,奈何其强度和韧性过低,致使氮化铝陶瓷覆铜基板可靠性偏低;氮化硅陶瓷的强度和韧性水平绝佳,热导率适中,是上佳的陶瓷基板。

DBC工艺和AMB工艺直接决定了陶瓷覆铜板的可靠性

氧化铝、氮化铝和氮化硅三类特种兵之所以能在大功率、大电流的恶劣环境中畅行无阻,全依赖于身披“黄铜甲”——铜箔。铜箔的好坏,直接决定特种陶瓷覆铜基板的可靠性。这里介绍两种陶瓷覆铜方式——DBC工艺和AMB工艺。

氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷以及氮化硅陶瓷覆铜基板的应用

特种陶瓷覆铜基板已经在高铁、汽车电子、工业电子、通讯、军事、航空航天等领域得到广泛应用。

高铁的IGBT器件是功率变流装置的核芯,在电力电子行业里的地位举足轻重,功率大、耗能高;而特种陶瓷覆铜基板具备优异的载流能力、耐压能力和散热能力,完全可以满足其应用需求。

以上是小编讲述三大特种陶瓷覆铜板的导热、应用和可靠性。极彩彩票陶瓷基板pcb的问题可以咨询金瑞欣特种电路。

 

 


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