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  • 医疗设备电路板

    医疗设备电路板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益+PI
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.18mm
    工艺特点:软硬结合

  • 医疗线路板

    医疗线路板

    层数:4层
    板厚:1.0±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.15mm
    工艺特点:半孔、亚光黑油

  • 医疗电路板

    医疗电路板

    层数:2层
    板厚:0.2±0.02mm
    所用板材:PI
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    外层铜厚:2OZ
    工艺特点:厚铜

  • 医疗pcb

    医疗pcb

    层数:4层
    板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    工艺特点:高密度BGA

  • 医疗器械pcb

    医疗器械pcb

    10层医疗设备Pcb
    层数:8层
    板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.13mm/0.15mm
    工艺特点:高多层、高密度BGA

  • 医疗设备线路板

    医疗设备线路板

    层数:2层
    板厚:0.2±0.02mm
    所用板材:PI
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    外层铜厚:2OZ
    工艺特点:厚铜
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